Apple

Η επιδρομή της Apple στην κατασκευή επεξεργαστών ήταν εξαιρετικά επιτυχημένη με την κυκλοφορία του M1.

Η εταιρεία φέρεται να εργάζεται σε επεξεργαστές 2ης γενιάς και 3ης γενιάς που θα διαδεχθούν τα τσιπ 1ης γενιάς M1 που θα κατασκευαστούν στη διαδικασία 5nm και 3nm της TSMC αντίστοιχα, και αναμένεται να ξεπεράσουν τα αντίστοιχα μελλοντικά τσιπ της Intel.

Η Apple παρουσίασε πρόσφατα τους επεξεργαστές M1 Pro και M1 Max με την κυκλοφορία των νέων φορητών υπολογιστών MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών. Η 2η γενιά των επιτραπέζιων επεξεργαστών της Apple φέρεται να χρησιμοποιεί δύο μήτρες που θα επιτρέψουν τη συσκευασία περισσότερων πυρήνων σε ένα ενιαίο τσιπ. Θα κατασκευαστούν σε μια βελτιωμένη έκδοση της διαδικασίας 5nm της TSMC και αναμένεται στα επόμενα μοντέλα MacBook Pro και σε άλλους desktop υπολογιστές Mac.

Τα τσιπ 3ης γενιάς είναι εκεί όπου η Apple αναμένεται να κάνει ένα πολύ μεγαλύτερο άλμα, με έως και 4 dies σε ένα μόνο τσιπ. Τα τσιπ φέρουν την κωδική ονομασία Ibiza, Lobos και Palma και αναμένεται να έχουν έως και 40 πυρήνες, κάτι που είναι τεράστιο βήμα σε σύγκριση με τον επεξεργαστή M1 Max των 10 πυρήνων. Αναμένεται να χρησιμοποιήσουν τη διαδικασία των 3nm της TSMC που θα είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή το 2023 και πιθανότατα θα τροφοδοτήσουν τα νέα Mac Pro.