Home Hardware MediaTek Dimensity 6300 6nm 5G SoC 

MediaTek Dimensity 6300 6nm 5G SoC 

22
MediaTek Dimensity 6300 6nm 5G SoC

Η MediaTek παρουσίασε το Dimensity 6300 SoC στη σειρά Dimensity 6000 μετά την κυκλοφορία του Dimensity 6100+ πέρυσι. Ενσωματώνει ένα βελτιωμένο μόντεμ 5G που υποστηρίζει πρότυπο 3GPP Release 16 με έως και 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation και διαθέτει τεχνολογία MediaTek UltraSave 3.0+ για εξοικονόμηση ενέργειας, όπως και το 6100+.

Το τσιπ έχει δύο μεγάλους πυρήνες Arm Cortex-A76 χρονισμένους στα 2,4 GHz και έξι πυρήνες απόδοσης Arm Cortex-A55, χρονισμένους στα 2 GHz. Υπόσχεται έως και 10% ταχύτερη απόδοση CPU από την προηγούμενη γενιά και πάνω από 50% απόδοση GPU.

Το πρώτο smartphone που τροφοδοτείται από το Dimensity 6300 SoC αναμένεται να είναι το realme C65 5G, το οποίο θα κυκλοφορήσει στην Ινδία αργότερα αυτό το μήνα, ακολουθούμενο από άλλες αγορές.

MediaTek Dimensity 6300 6nm 5G SoC

ProcessorDimensity 6300Dimensity 6100+Dimensity 6020
ProcessTSMC N6 (6nm-class)
CPU2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz
MemoryLPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2 (2-lane)
Camera16MP+16MP, 108MP,Hardware MFNR, 3DNR, AI-FD
Display2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
GraphicsArm Mali-G57 MC2
Modem2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
ConnectivityIntegrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC