Η MediaTek ανακοίνωσε το Dimensity 7100, το νέο chipset 5G για την επόμενη γενιά smartphones 5G μεσαίας κατηγορίας. Είναι κατασκευασμένο με τη διαδικασία παραγωγής 6nm της TSMC. Η εταιρεία δήλωσε ότι θα είναι έως και 5% πιο ενεργειακά αποδοτικό στις εφαρμογές, έως και 23% πιο ενεργειακά αποδοτικό μόντεμ και έως και 16% πιο ενεργειακά αποδοτική αναπαραγωγή πολυμέσων σε σύγκριση με τον προκάτοχό του.
Πρόσθεσε ότι το τσιπ διαθέτει αναβάθμιση GPU που τροφοδοτεί τα παιχνίδια έως και 8% πιο γρήγορα, σε σύγκριση με τον προκάτοχό του, για πιο ομαλό και μεγαλύτερο gameplay. Υπάρχει ένα νέο σύστημα διαχείρισης ενέργειας με ενσωματωμένη γρήγορη φόρτιση 45W, υποστήριξη για τροφοδοτικά UFCS universal και λειτουργία εξαιρετικά χαμηλής τάσης που παρατείνει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας έως και 7% σε σύγκριση με τα τυπικά σχέδια τάσης.
Η MediaTek δεν έχει επιβεβαιώσει τις λεπτομέρειες σχετικά με τη διαθεσιμότητα του τσιπ Dimensity 7100. Με βάση τις φήμες, το Infinix Note Edge που θα κυκλοφορήσει τον Ιανουάριο θα μπορούσε να είναι το πρώτο τηλέφωνο που θα χρησιμοποιεί το τσιπ.
MediaTek Dimensity 7100 specifications
- Octa Core: 4 x Arm Cortex-A78 @ 2.4GHz, 4 x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz
- GPU: Arm Mali-G610 MC2
- Process: 6nm TSMC
- Memory support: LPDDR5 @ 5500 Mbps, LPDDR4x @ 4266 Mbps
- Storage support: UFS 3.1
- Max Display Resolution: Up to 1200 x 2600
- Cellular Technologies: 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
- Cellular Functions: 3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback
- Camera: Max 200MP Camera support, advanced HDR video using DCG/DAG technology
- 1T1R Wi-Fi Antenna, Up to Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.4, Bluetooth Long Range, BT/Wi-Fi Hyper Coexistence
