MediaTek Dimensity 7300 & Dimensity 7300X 4nm SoCs

Η MediaTek παρουσίασε το Dimensity 7300, ένα άλλο chipset της σειράς 7000, ως διάδοχο του περσινού Dimensity 7050. Υπάρχει επίσης το Dimensity 7300X που έχει σχεδιαστεί για αναδιπλούμενες συσκευές τύπου flip με υποστήριξη για διπλές οθόνες.

Και τα δύο αυτά οκταπύρηνα SoC συσκευάζουν πυρήνες 4X Arm Cortex-A78 έως και 2,5 GHz σε συνδυασμό με πυρήνες 4X Arm Cortex-A55. Σε σύγκριση με τη διαδικασία 6 nm στο Dimensity 7050, αυτές οι διαδικασίες χρησιμοποιούν 4 nm και παρέχουν έως και 25% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σύγκριση με τον προκάτοχό τους.

Υπάρχει Arm Mali-G615 GPU και MediaTek HyperEngine για gaming. Σε σύγκριση με τις εναλλακτικές λύσεις του ανταγωνιστή, η σειρά Dimensity 7300 προσφέρει 20% ταχύτερο FPS και 20% βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση, δήλωσε η εταιρεία.

Αυτά διαθέτουν έξυπνη βελτιστοποίηση πόρων, βελτιστοποιούν τις συνδέσεις παιχνιδιών 5G και Wi-Fi και υποστηρίζουν την τεχνολογία Bluetooth LE Audio με Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Τα chipset Dimensity 7300 διαθέτουν MediaTek Imagiq 950, με 12-bit HDR-ISP με υποστήριξη για κύρια κάμερα 200MP, νέους κινητήρες υλικού που παρέχουν ακριβή μείωση θορύβου (MCNR), ανίχνευση προσώπου (HWFD) και βίντεο HDR.

Η απόδοση φωτογραφιών με ζωντανή εστίαση είναι έως και 1,3 φορές ταχύτερη και η επαναληπτική επεξεργασία φωτογραφιών είναι έως και 1,5 φορές ταχύτερη από το Dimensity 7050, λέει η εταιρεία. Το MediaTek APU 655 υπόσχεται διπλάσια απόδοση AI από το Dimensity 7050.

Η MediaTek δεν έχει αποκαλύψει ποιο τηλέφωνο θα χρησιμοποιήσει πρώτο το τσιπ, αλλά με βάση προηγούμενες αναφορές, το motorola razr 50 που αναμένεται να κυκλοφορήσει τον Ιούνιο θα χρησιμοποιήσει πρώτα το Dimensity 7300X SoC.