Η MediaTek ανακοίνωσε το Dimensity 9400+ ως την αναβαθμισμένη έκδοση του Dimensity 9400 ενόψει του συνεδρίου προγραμματιστών MediaTek Dimensity (MDDC) 2025.
Διατηρεί την τεχνολογία διεργασιών 3nm της δεύτερης γενιάς TSMC και την αρχιτεκτονική CPU με μεγάλο πυρήνα δεύτερης γενιάς, αλλά ο πυρήνας Arm Cortex-X925 λειτουργεί τώρα έως και 3,73 GHz σε σύγκριση με 3,62 GHz, ενώ διατηρεί 3 x Cortex-X4 πυρήνες απόδοσης με χρονισμό στα G40Hte και 3-70z. πυρήνες απόδοσης χρονισμένοι στα 2,4 GHz.
Το Dimensity 9400+ διαθέτει βελτιωμένη επεξεργασία AI σε σχέση με την προηγούμενη γενιά. Το MediaTek NPU 890 υποστηρίζει ένα ευρύ φάσμα LLM σε πολλές περιοχές σε όλο τον κόσμο.
Το chipset υποστηρίζει Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) και FP8 εξαγωγή συμπερασμάτων με μεγαλύτερες ταχύτητες συλλογισμού. Προσφέρει επίσης 20% ταχύτερη απόδοση πρακτορείου τεχνητής νοημοσύνης με Speculative Decoding+ (SpD+).
Το Dimensity 9400+ ενσωματώνει μια GPU 12 πυρήνων Arm Immortalis-G925. Προσφέρει υποστήριξη μικροχάρτου αδιαφάνειας (OMM) για ρεαλιστικά εφέ. Το Dimensity 9400+ περιλαμβάνει επίσης έναν νέο μετατροπέα ρυθμού καρέ 2.0+ (MFRC 2.0+), ο οποίος αναπτύχθηκε σε συντονισμό με τους προγραμματιστές παιχνιδιών για να διπλασιάσει το αποτελεσματικό FPS και να βελτιώσει την απόδοση ισχύος έως και 40% όταν χρησιμοποιείται το MFRC.
Το τσιπ διατηρεί το MediaTek Imagiq 1090 που επιτρέπει την εγγραφή βίντεο HDR σε όλο το εύρος ζουμ. Η τεχνολογία Smooth Zoom της MediaTek παρέχει απρόσκοπτη λήψη κινούμενων θεμάτων, ενώ επιτρέπει στους χρήστες να απομονώνουν την εικόνα και τον ήχο που θέλουν σε κάθε σκηνή, δήλωσε η εταιρεία.
Τα πρώτα smartphones που τροφοδοτούνται από το MediaTek Dimensity 9400+ θα είναι διαθέσιμα στην αγορά αυτόν τον μήνα, δήλωσε η MediaTek.
Η OPPO έχει ήδη επιβεβαιώσει ότι τα Find X8s και X8s+ που θα παρουσιαστούν στην Κίνα θα χρησιμοποιούν το τσιπ. Το vivo X200s και το realme GT7 θα χρησιμοποιούν επίσης το τσιπ.
MediaTek Dimensity 9400+ specifications
- 1x Arm Cortex-X925, 2MB L2 cache, up to 3.73 GHz + 3x Arm Cortex-X4, 1MB L2 cache + 4x Arm Cortex-A720, 512KB L2 cache
- 12MB L3 cache + 10MB SLC
- Arm Immortalis-G925 MC12 GPU, New MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0+ with up to 40% power saving, MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0
- MediaTek NPU 890 (Generative AI, Agentic AI), 20% faster agentic AI performance with Speculative Decoding+ (SpD+)
- TSMC’s second generation 3nm process
- WQHD+ at 180Hz, Tri-port MIPI for Tri-Fold Displays
- Up to 320MP camera, Imagiq 1090
- 3GPP-R17, Sub-6GHz (FR1), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
- 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, 256QAM VoNR / EPS fallback
- GPS L1CA+L5+L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a + E5b, QZSS L1CA + L5, NavIC L5
- Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be), Triple Band Triple Concurrency (TBTC), Bluetooth 6.0 with dual Bluetooth engine, 12Mbps
- LPDDR5X 10667 9600Mbps memory up to 10.7Gbps,UFS 4 + MCQ
