H Samsung Electronics ανακοίνωσε την τεχνολογία νέας γενιάς 2.5D I-Cube4 (Interposer-Cube4) για εφαρμογές υψηλής απόδοσης.
Tι είναι το I-Cube4;
Το I-Cube της Samsung είναι μια ετερογενής τεχνολογία ενσωμάτωσης που τοποθετεί οριζόντια μία ή περισσότερες μητρικές λογικής (CPU, GPU κ.λπ.) και πολλές μνήμες High Bandwidth Memory (HBM) πάνω από ένα interposer πυριτίου που κάνει πολλαπλές μητρικές να λειτουργούν ως ένα μόνο chip σε ένα πακέτο.
Ο διάδοχος του I-Cube2 ενσωματώνει τέσσερα HBM και, μία logic die. Με αυτές τις ρυθμίσεις, το I-Cube4 αναμένεται να προσφέρει γρήγορη επικοινωνία και απόδοση ισχύος μεταξύ logic και μνήμης και να παρέχει καλύτερη απόδοση ισχύος.
Το I-Cube4 θα είναι ιδανικό για εφαρμογές υψηλής απόδοσης υπολογιστών (HPC) όπως AI, 5G, cloud και μεγάλα κέντρα δεδομένων.
Σε γενικές γραμμές, για να εξυπηρετηθούν περισσότερες logic dies και HBMs, πρέπει να αυξηθεί η περιοχή του παρεμβολέα πυριτίου. Ωστόσο, το interposer πυριτίου στο I-Cube είναι λεπτότερο (πάχους περίπου 100㎛) από το χαρτί, σύμφωνα με την εταιρεία.
Ως αποτέλεσμα, η Samsung ανέπτυξε τη δική της δομή για το I-Cube4 για να απομακρύνει αποτελεσματικά τη θερμότητα και αύξησε την απόδοσή της πραγματοποιώντας μια δοκιμή προ-διαλογής που μπορεί να φιλτράρει ελαττωματικά προϊόντα κατά τη διαδικασία κατασκευής.
Αυτή η προσέγγιση παρέχει πρόσθετα οφέλη, όπως μείωση του αριθμού των βημάτων της διαδικασίας, τα οποία οδηγούν σε εξοικονόμηση κόστους και μικρότερο χρόνο ανακύκλωσης.
Η Samsung αναπτύσσει επί του παρόντος πιο προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας σε I-Cube6 και υψηλότερη χρησιμοποιώντας έναν συνδυασμό προηγμένων κόμβων διεργασίας, IP υψηλής ταχύτητας διεπαφής και προηγμένων 2.5
