Η MediaTek ανακοίνωσε το Dimensity 9300, το ωέο κορυφαίο SoC της εταιρείας, ως διάδοχο του Dimensity 9200 / 9200+. Χρησιμοποιεί τεχνολογία επεξεργασίας 4nm της TSMC τρίτης γενιάς με θερμικά βελτιστοποιημένο σχεδιασμό και πακέτο IC 2ης γενιάς.
Χρησιμοποιεί 1 x πυρήνα απόδοσης ARM Cortex-X4 χρονισμένο στα 3,25 GHz και 3 x πυρήνες απόδοσης με χρονισμένο πυρήνα ARM Cortex-X4 σε πιο αργό 2,85 GHz. Υπάρχουν 4 πυρήνες απόδοσης X Cortex-A720 χρονισμένοι στα 2,0 GHz.
Αυτό υπόσχεται 15% αύξηση στην απόδοση της CPU ενός πυρήνα και 40% βελτιωμένη απόδοση πολλαπλών πυρήνων σε σύγκριση με τον Dimesntiy 9200. Η μέγιστη κατανάλωση ισχύος της CPU μειώνεται κατά 33%, σε σύγκριση με τον προκάτοχό της, λέει η εταιρεία.
Το SoC διαθέτει μια νέα GPU Immortalis-G720, η οποία υπόσχεται βελτίωση απόδοσης 46% στην απόδοση ανίχνευσης ακτίνων υλικού σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά. Υποστηρίζει επίσης μηχανισμό ανίχνευσης ακτίνων βάσει υλικού και τεχνολογία απόδοσης μεταβλητού ρυθμού, η οποία ισχυρίζεται ότι είναι 46% πιο ισχυρή από τον προκάτοχό του. Λέει επίσης ότι η GPU προσφέρει 40% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας στο ίδιο επίπεδο απόδοσης με το chipset προηγούμενης γενιάς.
Στην εκδήλωση, η MediaTek είπε ότι έχει συνεργαστεί με αρκετές εταιρείες για τη βελτιστοποίηση ray tracing στα παιχνίδια. Προς το παρόν, περισσότερα από 50 παιχνίδια διαφόρων τύπων έχουν ενταχθεί στο οικοσύστημα παρακολούθησης Dimensity ray tracking, καλύπτοντας τις τρεις κύριες μηχανές Unity, Unreal και Messiah, παρέχοντας στους παίκτες καθηλωτικά οπτικά εφέ.
Επιπλέον, η πλατφόρμα MediaTek Dimensity θα συνεχίσει επίσης να εμβαθύνει την κατασκευή του οικοσυστήματος προγραμματιστών και να συνεργάζεται σε βάθος με πολλούς κατασκευαστές παιχνιδιών για τη δημιουργία ενός ισχυρού οικοσυστήματος παιχνιδιών Dimensity.
Η MediaTek λέει ότι το APU 790 προσφέρει διπλάσια ισχύ επεξεργασίας τεχνητής νοημοσύνης σε επιδόσεις ακεραίων και κινητής υποδιαστολής, ενώ μειώνει την κατανάλωση ενέργειας κατά 45%.
Προσαρμόζοντας το μοντέλο του Transformer για επιτάχυνση χειριστή, η ταχύτητα επεξεργασίας του APU 790 είναι 8 φορές μεγαλύτερη από την προηγούμενη γενιά, με τη δημιουργία εικόνας μέσα σε ένα δευτερόλεπτο με τη χρήση Stable Diffusion, λέει η εταιρεία.
Η APU 790 παρέχει υποστήριξη για το NeuroPilot Fusion, το οποίο μπορεί να εκτελεί συνεχώς προσαρμογή LoRA χαμηλής κατάταξης και είναι ικανό να υποστηρίζει μεγάλα μοντέλα γλώσσας με παραμέτρους 1B, 7B και 13B, με δυνατότητα κλιμάκωσης έως και 33B.
Ως μέρος του πλούσιου οικοσυστήματος τεχνητής νοημοσύνης της MediaTek, το Dimensity 9300 θα υποστηρίζει πρωτοποριακά μοντέλα μεγάλων γλωσσών, όπως το Meta Llama 2, το Baichuan 2, το Baidu AI LLM και άλλα.
Το σύστημα οθόνης Dimensity 9300 αξιοποιεί την ισχυρή ικανότητα AI του chipset στη συσκευή για την ανίχνευση πρωταρχικών αντικειμένων και εικόνων φόντου σε πραγματικό χρόνο.
Σε συνδυασμό με τον κινητήρα MiraVision Picture Quality (PQ), θα προσαρμόσει δυναμικά τη βέλτιστη αντίθεση, ευκρίνεια και χρώμα των κύριων αντικειμένων, βελτιώνοντας τη συνολική εικόνα με μια αίσθηση βάθους προσφέροντας ρεαλιστικές εμπειρίες βίντεο, συγκρίσιμες με τις σημερινές Flagship DTV, λέει η MediaTek.
Το Dimensity 9300 υποστηρίζει πάντα ενεργό HDR ανάλυση έως και 4K στα 60 καρέ ανά δευτερόλεπτο (fps). Το chipset υποστηρίζει επίσης κινηματογραφική λειτουργία 4K στα 30 fps με παρακολούθηση bokeh σε πραγματικό χρόνο για βελτιώσεις επαγγελματικής ποιότητας bokeh, καθώς και μείωση θορύβου 4K AI (AI-NR) και επεξεργασία AI σε φωτογραφίες και βίντεο RAW.
Το Imagiq 990 προσφέρει νέα αμφίδρομη άμεση σύζευξη μεταξύ ISP και APU για προεπισκόπηση βίντεο μηδενικού λανθάνοντος χρόνου. Η σχεδίαση 18-bit RAW ISP διαθέτει AI Semantic Analysis Video Engine με 16 κατηγορίες προσαρμογής τμηματοποίησης σκηνής για πιο οπτικά βελτιωμένη λήψη κινηματογραφικού βίντεο.
Επιπλέον, το Dimensity 9300 θα υποστηρίζει τη νέα μορφή Ultra HDR στο Android 14 για την επόμενη γενιά smartphone. Υποστηρίζει τεχνολογία ανάκτησης HDR προσαρμοστικού φωτός περιβάλλοντος.
Το Dimensity 9300 υποστηρίζει Wi-Fi 7 και ενσωματώνει την τεχνολογία MediaTek Xtra Range για καλύτερη συνδεσιμότητα μεγάλης εμβέλειας. Με την τεχνολογία Multi-Link Hotspot της MediaTek, το Dimensity 9300 βελτιώνει επίσης τις ταχύτητες σύνδεσης smartphone έως και 3 φορές σε σύγκριση με ανταγωνιστικές λύσεις, λέει η εταιρεία.
Τα πρώτα smartphoneσ με το chipset Dimensity 9300 θα είναι διαθέσιμα στην αγορά μέχρι το τέλος του 2023. Η vivo έχει ήδη επιβεβαιώσει ότι το X100 που θα παρουσιαστεί στις 13 Νοεμβρίου στη Κίνα θα είναι το πρώτο που θα χρησιμοποιεί το τσιπ.
MediaTek Dimensity 9300 specifications
- 1 x ARM Cortex-X4 cores up to 3.25GHz + 3 x ARM Cortex-X4 cores up to 2.85GHz + 4 x Cortex-A720 cores at up to 2.0GHz
- 18MB L3 + SLC cache: 29% larger than previous generation
- Arm Immortalis-G720 MC12 GPU, 2X MSAA support, 2X Pixel blend throughput, 2X Texture throughput
- MediaTek APU 790 (Generative AI), Up to 33 billion parameters, Exclusive hardware-accelerated memory compression technology, First to support on-device LoRA Fusion
- TSMC’s third generation 4nm process
- WQHD at 180Hz and 4K up to 120Hz
- Up to 320MP camera, Imagiq 990
- Secure Processor, HWRoT, Arm Memory Tagging Extension (MTE) Technology, CC EAL4+ Capable, FIPS 140-3, China DRM
- Sub-6GHz (FR1), mmWave (FR2), 2G-5G multi-mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
- 5G/4G Dual SIM Dual Active, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 4CC up to 300 MHz 4×4 MIMO, FR2 DL 4CC up to 400MHz, 256QAM FR1 UL 2CC 2×2 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 256QAM VoNR / EPS fallback
- GPS L1CA+L5+ L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a +E5b, QZSS L1CA+ L5, NavIC L5
- Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) ready, 2T2R, Bluetooth 5.4
- Supports LPDDR5T 9600Mbps memory up to 9600Mbps,UFS 4 + MCQ
