Ανακοινώθηκε το MediaTek Dimensity 820 στα 7nm

Η MediaTek ανακοίνωσε το Dimensity 820, το νέο οκταπύρινο SoC της μεσαίας κατηγορίας της εταιρείας και μια βελτιωμένη έκδοση του Dimensity 800 που παρουσιάστηκε νωρίτερα φέτος.

Διαθέτει τέσσερις πυρήνες Arm Cortex-A76 υψηλής απόδοσης στα 2,6GHz, σε σύγκριση με τα 2GHz στο Dimensity 800, ενώ διατηρεί τους πυρήνες Arm Cortex-A55 2GHz από τον προκάτοχό του.

Διαθέτει γραφικά Arm Mali G57 GPU συν βελτιώσεις HyperEngine 2.0, υποστήριξη για οθόνες υψηλής ταχύτητας 120Hz, ενώ κορυφαίες δυνατότητες HDR με το MediaTek MiraVision προβάλλουν τα πιο ζωντανά οπτικά βίντεο και ροές. Το SoC ενσωματώνει ένα μόντεμ 5G NR (sub-6GHz) σε αυτήν τη λύση ενός τσιπ με τις τεχνολογίες 5G UltraSave του MediaTek, συμπεριλαμβανομένης της αποκλειστικής ανίχνευσης περιβάλλοντος δικτύου 5G UltraSave και της ευαισθητοποίησης περιεχομένου 5G UltraSave OTA. Ο σχεδιασμός του μόντεμ 5G χρησιμοποιεί επίσης προσαρμογή δυναμικού εύρους ζώνης (BWP) και τεχνολογίες εξοικονόμησης ενέργειας ασυνεχούς λήψης συνδεδεμένης λειτουργίας (C-DRX).

Το Dimensity 820 υποστηρίζει επίσης τεχνολογία διπλής SIM, διπλής αναμονής (DSDS) 5G για πρόσβαση στις ταχύτερες ταχύτητες και υπηρεσίες Voice over New Radio (VoNR) και στις δύο SIM.

Το Dimensity 820 έχει σχεδιαστεί για παγκόσμια δίκτυα 5G sub-6GHz στην Ασία, τη Βόρεια Αμερική και την Ευρώπη, δήλωσε η εταιρεία. Θα κάνει το ντεμπούτο του στο Redmi 10X που θα ανακοινωθεί στη Κίνα στις 26 Μαΐου.

Το MediaTek Dimensity 820 περιλαμβάνει:

• Dedicated APU 3.0 (AI Processing Unit)
• HyperEngine 2.0 gaming technologies
• MediaTek’s Imagiq 5.0
• Multi-frame 4K Video HDR