Qualcomm QCC730 λύση Wi-Fi και RB3 Gen 2 για IoT και ενσωματωμένες εφαρμογές

Qualcomm

Η Qualcomm Technologies αποκάλυψε τις τελευταίες της καινοτομίες στο Embedded World Exhibition & Conference. Αυτές οι προσθήκες στοχεύουν να ενισχύσουν τις δυνατότητες των πελατών στο ενσωματωμένο οικοσύστημα.

Στην εκδήλωση, περισσότερες από 35 εταιρείες παρουσίασαν τεχνολογίες της Qualcomm ή υποστήριξαν την ανάπτυξη εφαρμογών, επιδεικνύοντας την εκτεταμένη εμβέλεια του οικοσυστήματος της εταιρείας.

Μεταξύ των αποκαλύψεων είναι η λύση Wi-Fi Qualcomm QCC730 και η πλατφόρμα Qualcomm RB3 Gen 2, που προσφέρουν σημαντικές αναβαθμίσεις για τεχνητή νοημοσύνη στη συσκευή, επεξεργασία υψηλής απόδοσης, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και συνδεσιμότητα σε προϊόντα και εφαρμογές IoT.

Qualcomm QCC730 Wi-Fi solution

Το Qualcomm QCC730 είναι ένα πρωτοποριακό σύστημα Wi-Fi μικροτροφοδοσίας προσαρμοσμένο για συνδεσιμότητα IoT. Διαθέτει έως και 88% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές, φέρνοντας δυνητικά επανάσταση σε βιομηχανικές, εμπορικές και καταναλωτικές εφαρμογές που τροφοδοτούνται με μπαταρία.

Το QCC730 συνοδεύεται από IDE και SDK ανοιχτού κώδικα που υποστηρίζει την εκφόρτωση συνδεσιμότητας cloud, βελτιώνοντας την ευκολία ανάπτυξης. Η ευελιξία του επιτρέπει στους προγραμματιστές να το χρησιμοποιούν ως εναλλακτική λύση υψηλής απόδοσης στις εφαρμογές Bluetooth IoT, επιτρέποντας ευέλικτο σχεδιασμό και άμεση συνδεσιμότητα στο cloud.

Άλλα μέλη της οικογένειας προϊόντων συνδεσιμότητας IoT της Qualcomm περιλαμβάνουν τα QCC711 και QCC740, που καλύπτουν διάφορες ανάγκες συνδεσιμότητας.

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform

Η πλατφόρμα Qualcomm RB3 Gen 2, που υποστηρίζεται από τον επεξεργαστή Qualcomm QCS6490, προσφέρει επεξεργασία υψηλής απόδοσης, αυξημένες δυνατότητες AI στη συσκευή, υποστήριξη για πολλαπλούς αισθητήρες κάμερας, όραση υπολογιστή και ενσωματωμένο Wi-Fi 6E.

Αυτή η πλατφόρμα στοχεύει ένα ευρύ φάσμα προϊόντων, όπως ρομπότ, drones, βιομηχανικές συσκευές χειρός, κάμερες, κουτιά τεχνητής νοημοσύνης και έξυπνες οθόνες.

Τα κιτ ανάπτυξης για το RB3 Gen 2 περιλαμβάνουν μια πλακέτα ανάπτυξης, τροφοδοτικό, καλώδιο USB, ηχεία, οδηγό εγκατάστασης και εργαλεία. Τα περιεχόμενα του Vision Kit περιλαμβάνουν βραχίονα στήριξης, κάμερες CSI υψηλής και χαμηλής ανάλυσης.

Επιπλέον, η Qualcomm Technologies θα εισαγάγει μια πλατφόρμα βιομηχανικής ποιότητας για την αντιμετώπιση λειτουργικών απαιτήσεων ασφάλειας και περιβάλλοντος σε βιομηχανικές εφαρμογές.

Αυτή η πλατφόρμα, διαθέσιμη τον Ιούνιο του 2024, θα διαθέτει CPU υψηλής απόδοσης, GPU, δυνατότητες AI στη συσκευή και υποστήριξη για βιομηχανικές ανάγκες I/O.